? Stencil Amaoe eMMC 3 – Alta Precisão para Reballing BGA
Se você busca precisão milimétrica e durabilidade nos seus reparos avançados em placas de celular, o Stencil Amaoe eMMC 3 é a ferramenta indispensável para a sua bancada.
Desenvolvido especialmente para técnicos que trabalham com microssoldagem e substituição/reparo de memórias eMMC e eMCP, este stencil garante um alinhamento perfeito das esferas de solda, evitando pontes e retrabalho.
? Principais Destaques
Aço Inox de Alta Qualidade: Resistente a altas temperaturas, evitando deformações durante o aquecimento com o soprador térmico.
Furação Gravada a Laser: Furacão limpa, precisa e sem rebarbas, garantindo que as esferas de solda caiam exatamente no lugar correto.
Design Anti-Deformação: Tecnologia Amaoe projetada para dissipar o calor uniformemente e não "embarrigar" na hora do fluxo de ar quente.
Agilidade na Bancada: Facilita o processo de reballing em circuitos integrados (CIs) de memória com acabamento profissional.
? Especificações Técnicas
Marca: Amaoe
Modelo: eMMC 3 (eMMC / eMCP / BGA)
Material: Aço Inoxidável
Aplicação: Reballing e manutenção de CIs de memória e processadores compatíveis
Condição: Produto Novo
? Conteúdo da Embalagem
01 Stencil Amaoe eMMC 3
? Dica de Bancada: Para prolongar a vida útil do seu stencil, faça a limpeza sempre com álcool isopropílico e utilize pastas de solda de boa qualidade na temperatura adequada.
Garanta já o seu e eleve o nível dos seus reparos na bancada! Envio rápido e produto a pronta entrega.
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